LED显示屏的一种新型高密度级LED封装形式分析

时间:2021-02-13 00:15 作者:网站登陆
本文摘要:随着LED显示技术的缓慢发展,点距变小,LED的PCB从3528、2020、1515、1010、0505扩大到更小的尺寸,以满足高密度市场需求,成为LED行业最热门的产品。高密度LED具有4种趋势:高像素密度、低扫描率、低刷新率、低灰度。 高密度LED是融合触摸、肉眼3D、智能应用、云广播控制等概念,可以拓展LED显示器的应用领域。目前,小间隙LED显示器市场潜力巨大。

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随着LED显示技术的缓慢发展,点距变小,LED的PCB从3528、2020、1515、1010、0505扩大到更小的尺寸,以满足高密度市场需求,成为LED行业最热门的产品。高密度LED具有4种趋势:高像素密度、低扫描率、低刷新率、低灰度。

高密度LED是融合触摸、肉眼3D、智能应用、云广播控制等概念,可以拓展LED显示器的应用领域。目前,小间隙LED显示器市场潜力巨大。

小间隙LED显示器具有无接缝、低功耗、长寿命、优秀效果的特点,随着照明效果的大幅提高和控制技术的大幅成熟,LED小间隙屏幕将不会逐渐取代原来的DLP、LCD,其市场空间规模也将大幅扩大。但是,小间距的LED显示器由于效果、大分辨率带和拼凑的三个瓶颈,制约了LED显示器的发展。与此同时,高密度LED显示间隔更小,风扇问题突出,严重影响颜色均匀性和显示寿命。

为了解决问题高密度LED显示风扇的问题,本文明确提出了一种新的PCB方法,可以有效地解决问题风扇、安装困难等问题。1.传统PCB方式的传统显示器在印刷电路板(PCB)的一侧贴着驱动集成电路(IC),另一侧贴着等体,通过恒流芯片驱动等体闪烁。恒流芯片的布局直接影响显示,影响生成的热影响LED长时间闪烁特性。影响整个显示器的颜色均匀性。

另外,由于LED灯大小的小型化,表面贴片PCB技术的安装过程和维修并不困难。不仅高密度显示像素间距更小,恒流芯片输入脚也更少,风扇问题突出为亟待解决的难题,不合适的风扇不会导致屏幕热失衡,影响显示的均匀性和寿命。LEDPCB1515、2020、3528灯体,针外形规格采用J或LPCB方式。

国城的1010和结晶台的0505都使用方形扁平无槽PCB(QFN)。QFN是一种新的表面发布型PCB技术,焊接盘尺寸小,体积小,塑料为密封材料。通过空心引线框架和所需风扇地下通道的焊接盘,释放PCB内部芯片的热量,提供优异的风扇性能。

另外,由于内部插槽和衬垫之间的传导路径短,自我感知系数和PCB体内布线阻力低,因此提高了电气性能,减少了总体电磁干扰。但是焊点几乎位于底部,再维修需要卸下整个装置,对高密度LED显示器的再维修,再生可能性很大。

2.新的PCB方式为解决传统PCB方式中的风扇问题和维修困难,提出了新的PCB方式,可以有效地解决这些问题,大大提高产品的可靠性。非常密集的像素LED序列成为可能。总结LED技术发展的规律是,在更小的LED芯片面积上,耐受力更大的电流驱动,更好地获得光速和薄简化等特性,从而获得更好的性能。

(威廉莎士比亚、LED、LED、LED、LED、LED)新的PCB是以球栅阵列结构和芯片级PCB为基础的LED新的PCB方式,如下图1的右图所示。恒流驱动逻辑芯片与LED晶圆PCB结合使用时,有环氧树脂填充、LED晶子、支撑物、IC芯片、点对点层、焊口(或凸、焊柱)和保护层7种结构。点对点层是通过皮带自动焊接、引线结合、翻转芯片等在芯片和焊球(或凸块、焊柱)之间建立内部连接,是PCB的核心组件。


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